集成电路封装与测试实验室具备封装设计、封装/微组装到测试一站式解决方案的能力，拥有完整的智能化封装测试生产线。实验室拥有200平方米1000级封装洁净间和200平方米10000级测试洁净间，满足航天级产品对环境的要求。

集成电路设计实验室主要实验设备包括：48台清华同方PC、多屏多媒体教学平台。开发环境及工具：Modelsim、QuartusPrime、VMware等开发环境；Cadence、Synopsys、Mentor等设计、仿真、综合及后端设计等工具软件。

微电子材料实验室占地约106平方米，分为半导体材料工艺室和电子微系统集成与测试室两部分。半导体工艺室拥有激光切割机，研磨抛光机，纯水机，匀胶机，浸涂机，烧结炉，球磨机，油压机，高低温测试箱，可以完成各类半导体材料的制备；...

微电子器件及工艺虚拟仿真实验室主要实验设备包括DELL服务器1台，48台清华同方PC、多屏多媒体教学平台，AutoIC V1.0”开发软件12套。实验室从设备结构及其工作原理、单项工艺方法、工艺集成技术、工艺流程等方面，介绍了集成电路芯片...