集成电路封装与测试实验室

一、实验室概况

集成电路封装与测试实验室具备封装设计、封装/微组装到测试一站式解决方案的能力，拥有完整的智能化封装测试生产线。实验室拥有200平方米1000级封装洁净间和200平方米10000级测试洁净间，满足航天级产品对环境的要求。

实验室是西部高校唯一专业的集成电路与集成系统封测封实验平台，实验室拥有大型精密仪器设备二十余套和其他中小型仪器设备，主要设备有全自动（倒装）装片机、倒装焊机、全自动键合机、半自动平行封帽机、底部填充高速点胶机、高温烧结炉、等离子清洗机、推拉力测试机、影像测量仪、手动键合机、氦质谱检漏仪、氟油平台、激光打标机、真空包装机和充氮烘箱等设备，其中全自动（倒装）装片机、倒装焊机、全自动键合机、手动键合机和半自动封帽机等关键设备采用进口设备，贴片键合精度高，一致性好，封帽达到国军标气密性焊接标准。

ASM全自动（倒装）装片机

倒装焊机

ASM全自动键合机

北极星半自动平行封帽机

二、集成电路封装与测试类实验

实验室在教学方面，通过封装工艺实践加深对引线键合互连、贴片等关键封装工艺的理解。课程结合实例，引导学生自主分析先进封装技术在集成电路产品中的应用。是《集成电路封装与测试》、《工程实践》等课程的重要实践和实验教学平台。实验室还承担了科普教育、参观、技术交流等功能。