一、课程介绍

本课程适用于微电子科学与工程本科和集成电路设计与集成系统专业，是微电子科学与工程专业的必修课，集成电路设计与集成系统专业选修课，是为了进一步拓宽学生的知识面而设计的。它是近几年发展起来的一门交叉性学科，是一个涉及面极广的综合技术。它涉及材料科学和微电子技术等多种领域。本课程开拓微电子专业学生的思路，进入集成电路制造及微电子封装，拓展新的研究和工作领域起到引路作用。

二、课程目标

（一）从内容上：本课程主要让学生了解和掌握集成电路封装与测试所必需的基本理论和方法、理解封装测试技术和工艺流程，并了解先进的封装技术。

（二）从能力方面：能够通过文献调研，理解模拟集成电路封装与测试在整个IC产业中的地位和作用。

（三）从教学方法上：通过课堂讲授、文献调研、课堂讨论、课堂与课后作业等多样化的教学方法，让学生掌握知识、锻炼能力。